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작성자: 익명의행인 조회 수: 85 PC모드
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젠2' 3세대 라이젠…12코어 24스레드
AMD의 컴퓨텍스 2019 기조 연설 내용은 전혀 부족함이 없었다. 이 회사는 지난 1월 CES에서 공개한 세계 최초의 7나노미터(nm=10억분의 1m) 공정의 데스크톱 CPU와 GPU를 발표하면서 경쟁자에 기술적 우위를 뽐냈다. 컴퓨텍스 2019는 기술적 우위를 더욱 견고히 하는 자리였다.
컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD가 가장 공들인 제품은 새로운 '젠2(Zen 2)' 아키텍처 기반의 라이젠9 칩을 포함하는 3세대 라이젠 프로세서다. 직전 '젠(Zen)' 아키텍처 대비 15% 향상된 IPC(클럭 당 명령어 처리)를 제공하는 3세대 라이젠의 성능을 가장 단편적으로 보여주는 예가 인텔에 한참 밀리는 것으로 평가받던 싱글 코어의 성능 개선이다.
가장 상위 모델의 '라이젠9 3900X'의 벤치마크 성능은 인텔 i9-9920X보다 16% 이상 우수하다고 강조했다. 소모 전력은 105W로 60W나 낮다. 인상적이다.
AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사는 "성능과 전력 효율성 측면에서 새로운 젠2 아이텍처 프로세서는 성능의 새로운 기준을 제시함과 동시에 궁극적인 소비자 경험을 전달할 것"이라고 강조했다.
또 모든 3세대 라이젠 프로세서는 세계 최초로 PCI 익스프레스 4.0를 지원하는 메인보드와 그래픽, 스토리지의 최신 기술을 활용할 수 있게 됐다. PCI 익스프레스 4.0 규격의 그래픽 카드는 직전 3.0보다 두 배 높은 전송 속도를 기대할 수 있고, AMD 인피니티 패브릭을 활용하는 GPU와 GPU의 직접 연결이 가능하다. PCI 익스프레스 4.0보다 3배 빠른 최대 200GB/s 대역폭을 연결한다. 이 엄청난 처리속도는 GPU 가속 가상머신을 제공하는 퍼블릭 클라우드 서비스 업체에 중요한 기능이 될 것으로 보인다.
3세대 라이젠 프로세서는 12코어, 24스레드의 최상위 모델 라이젠9 3900X를 포함한 8코어 라이젠7 칩과 6코어 라이젠5 칩까지 5종류의 라인업이다. 3세대 라이젠 칩은 7월 7일 출시 예정이다.
AMD는 3세대 라이젠 칩과 호환되는 소켓 AM4 기반의 새로운 X570 칩셋도 공개했다. 세계 최초 PCI 익스프레스 4.0 지원하는 이 칩셋은 3.0보다 스토리지 성능은 42% 빨라졌고 그래픽 카드, 네트워킹 기기, NVMe SSD를 연결할 수 있다. 대역폭 확대로, 게이머와 영상 편집 같은 고성능 작업에서 향상된 유연성을 기대할 수 있다. X570 메인보드는 애즈락, 에이수스, 컬러풀, 기가바이트, MSI 등 다수의 제조사가 50여개의 라인업을 출시한다.
빨리 나와서 써보 싶네요~