AMD X570은 회사 최초의 자체 디자인 소켓 AM4 마더 보드 칩셋으로

X370 및 X470 칩셋은 원래 ASMedia에서 설계되었습니다.

AMD는 X570을 통해 Ryzen 3000 Zen2 "Matisse"프로세서의

새로운 PCI-Express Gen 4.0 연결성을 활용하기를 희망합니다.

Ryzen 3000 시리즈 프로세서와 X570 칩셋을 결합한 데스크탑 플랫폼은

코드 명 "Valhalla"입니다.

마더 보드 매뉴얼에서 발견 할 수있는 거친 플랫폼 다이어그램이

ChipHell에 등장하여 몇 가지 기능을 확인했습니다.

구형 세대의 Ryzen 프로세서와 핀 호환성을 유지하기 위해

Ryzen 3000은 두 가지 중요한 차이점을 제외하고는

SoC와 똑같은 연결성을 가지고 있습니다.

AM4 "Valhalla"플랫폼에서 SoC는 총 28 개의 PCI-Express Gen 4.0 레인을 출력합니다.

이 중 16 개는 PEG (PCI-Express 그래픽)에 할당되며

외부 스위치를 통해 구성 할 수 있으며

단일 x16 또는 2 개의 x8 슬롯으로 다시 구성 할 수 있습니다.

16 개의 PEG 레인 외에 4 개의 레인이 하나의 M.2 NVMe 슬롯에 할당됩니다.

나머지 4 개의 레인은 칩셋 버스 역할을합니다.

X570이 gen 4.0을 적어도 업스트림으로 지원한다는 소문이 돌면서

칩셋 버스 대역폭은 64Gbps로 두 배가 될 것으로 예상됩니다.

그것은 SoC이기 때문에 소켓도 LPCIO (SuperIO 컨트롤러)에 연결됩니다.

프로세서의 통합 된 사우스 브리지는 2 개의 SATA 6 Gbps 포트를 제공하며

그 중 하나는 첫 번째 M.2 슬롯으로 전환 할 수 있습니다.

4 개의 5Gbps USB 3.x 포트가 있습니다.

또한 "Azalia"HD 오디오 버스가있어서 마더 보드의 오디오 솔루션은 SoC에 직접 연결됩니다. X570 칩셋이 내놓은 연결성 덕분에 상황이 매우 흥미로워졌습니다.