5월 8일 인텔은 10nm 공정의 클라이언트 전용 프로세서의 양산 및 출하를 6월부터 개시한다고 발표했다. 이는 인텔 최고 기술 책임자인 머티 렌두친탈라 박사가 언급한 내용으로 10nm 공정의 아이스 레이크(Ice Lake) 프로세서가 6월부터 출하되면서 2019년 말부터 이를 탑재한 제품이 등장할 전망이다.

그는 아이스 레이크 플랫폼에서는 아키텍처의 혁신과 함께 10nm 공정이 최대한 활용되어 현행 제품 대비 무선 통신 성능은 3배, 그래픽 성능 및 동영상 변환 속도는 2배, 인공지능 성능은 2.5~3배 향상될 것이라고 설명했다.

더불어 2019년부터 2020년까지 클라이언트 및 서버용 CPU, 범용 GPU, Agilex FPGA 제품군, AI 추론 프로세서 너바나(Nervana) NNP-I, 5G 대응 네트워크 SoC 스노우 릿지(Snow Ridge) 등 10nm 제품이 다수 출시될 것이라고 밝혔다.

14nm 공정에서 14+nm/14++nm 세대의 설계 최적화를 통해서 성능을 향상시켰던 것처럼 10nm 공정에서도 2020년 10+nm, 2021년에는 10++nm 공정 등의 형태로 최적화를 추진할 꼐획이다.

7nm 공정에 관한 정보도 공개했다. 7nm 공정에서는 2배의 배율을 실현함으로써 1W 당 성능이 약 20% 향상될 뿐만 아니라, 설계 규칙을 1/4 수준으로 간소화할 것으로 전망했다.

7nm 공정이 처음으로 탑재되는 제품은 Xe 아키텍처 기반 데이터 센터, AI, HPC용 범용 GPU 제품이 될 것으로 전망되는 가운데, 인텔은 7nm 공정 GPU를 10nm GPU 출시 후(2020년), 2021년 출시할 계획이다. 

패키징 기술과 관련해 CES 2019에서 발표한 클라이언트 전용 레이크필드(Lakefield) 플랫폼에 대한 정보를 공개. 레이크필드에서는 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술 등이 이용되어 전력 절감 및 성능 향상을 달성할 수 있다고 어필했다. 레이크필드에서는 CPU와 Gen11 GPU 외, UFS 3.0/USB 3.0 컨트롤러 등을 포함한 칩셋, PoP(패키지 온 패키지) DRAM이 모두 하나의 패키지에 담기게 된다.

CPU 부분은 코어(Core) 아키텍처 및 아톰(Atom) 아키텍처를 조합한 하이브리드 아키텍처를 채용. 저 부하 시에는 스몰 CPU, 고 부하 시에 빅 CPU을 쓰는 식으로 ARM의 big.LITTLE 기술을 x86에 적용한 것처럼 동작하게 된다.

이번 발표에서 10nm 제품은 14nm 제품과 비교할 때 SoC의 대기 전력 소모량을 약 10배, 액티브 시 소비 전력도 1.5~2배, 그래픽 성능도 2배 개선되었다. PCB 실장 면적은 절반으로 줄였다. 이를 통해서 초박형 초경량 폼팩터에서도 유연한 설계가 가능해졌다.

이 외에도 2018년 말 발표되었던 CPU와 GPU, FPGA, 각종 엑셀러레이터 등 다른 프로세서를 하나의 프로그래밍 인터페이스에서 다루는 원(One) API에 대해서도 2019년 4분기 개발자 대상으로 공개될 예정이라고 한다.