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오에스매니아

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2019 년에 애플이 출시 할 예정인 A13 칩의 모든 주문을 수주하여 순수 플레이 파운드리 부문에서의 지배력을 확대 할 것이라고 공급망 소식통은 전했다.

TSMC는 2018 년 상반기 전세계 순수 파운드리 시장에서 56 %의 점유율을 차지했습니다. TSMC는 2019 년에 A 시리즈 칩 독점 공급 업체로 남아 있기 때문에 대만 기반 파운드리는 글로벌 시장을 시장 점유율 상위 60 % 내년에, 소식통은 말했다.

소식통에 따르면 TSMC는 2019 년 차세대 A13 칩에 대한 모든 주문을 이행하는 독점 계약을 맺고있다. TSMC는 2016 년 이후 애플의 A 시리즈 칩을 독점 공급했다.

TSMC의 7nm 공정 기술은 또한 AMD, 화웨이, 미디어 텍, 엔비디아 및 퀄컴의 주문을받을 것으로 예상된다. 7 나노 칩 주문이 증가함에 따라 파운드리의 시장 점유율은 2019 년에 최고치까지 상승 할 것이라고 소식통은 전했다.

TSMC 사의 자체 개발 한 통합 팬 아웃 (Info) 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 7nm 공정 기술을 자사의 대응 기술보다 더 경쟁력있게 만들었다. TSMC는 또한 업계 최초로 상업적으로 이용 가능한 7nm EUV 공정을 도입 할 것으로 예상된다.

Globalfoundries가 7nm 계획을 무한정 보류하고 있기 때문에 TSMC는 첨단 하위 10nm 공정 부문에서 경쟁 업체를 더 적게 차지할 것입니다. TSMC는 또한 7nm 파운드리 사업에서 삼성을 앞서고있다. 한국의 파운드리가 Qualcomm과 자사의 모바일 사업부에서만 주문을 확보했기 때문이다.

구글 번역 입니다.

출처 : https://www.digitimes.com/news/a20181011PD215.html

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무심

2018.10.14 19:22
정보감사합니다
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333봉

2018.10.15 23:25

감사합니다.

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