에스티컴퓨터(STCOM)가 국내 시장에 ASUS TUF X299 MARK2 (이하 TUF X299 마크2)를 출시하였다. TUF X299 마크2는 인텔의 최신 HEDT (하이엔드 데스크톱) 프로세서 코어 X 시리즈를 지원하는 X299 칩셋 메인보드로 내구성과 오버클럭 시 안정성을 중시한 ASUS TUF 시리즈의 상위 라인업 제품이다.

내구성 중시한 구성과 5년 품질 보증

ASUS의 TUF 시리즈 메인보드는 내구성을 중시한 것이 특징이다. 과열, 냉각, 구부리기, 충격, 낙하 등 일반 소비자들은 직접 시도할 엄두를 내지 못하는 테스트를 거쳐서 ASUS의 메인보드 라인업 중 내구성 면에서 우수하다.

메인보드 곳곳에 탑재된 TUF 커패시터들은 군용(밀리터리) 등급을 충족하여 일반 커패시터보다 내열 성능이 10% 높고 수명은 1.5배 더 길다. 전원부 모스펫과 초크도 군용 등급이다.

그리고 그래픽카드를 장착하는 PCI-Express (이하 PCIe) x16 슬롯 2개는 ASUS 고유의 몰딩 삽입 공정과 강화 금속으로 만든 세이프슬롯(SafeSlot)이며 추가 납땜으로 단단히 고정한다. 정전기 방전으로 생기는 손상을 막는 ESD 가드(Guard) 2 기술도 적용되었는데 특히 USB와 랜 포트는 기존의 TUF 표준보다 30% 높은 수준으로 테스트되었다.

무엇보다 내구성을 중시한 TUF 시리즈는 품질 보증 기간이 5년이나 보증되는데 물론 TUF X299 마크2 역시 해당된다.

제품 상자에 3년간 품질을 보증한다는 에스티컴퓨터의 스티커가 붙어 있어서 당혹스러울 수 있을 텐데 TUF 시리즈를 제외한 ASUS 메인보드들은 모두 3년 보증이어서 스티커를 따로 마련하지 않았을 뿐이다.

대부분의 소비자들이 3년 이내에 컴퓨터 업그레이드를 하는 편이어서 5년 보증이 과하게 느껴질 수도 있지만 이렇게 장기간 품질을 보증하는 것은 그 만큼 제품의 내구성에 자신이 있다는 제조사의 의지라고 볼 수 있다.

인텔 코어 X 시리즈 지원하는 LGA 2066 소켓

ASUS TUF X299 마크2에는 LGA 2066 소켓이 제공된다. 오직 인텔의 최신 HEDT 프로세서 코어 X 시리즈를 위해 설계된 소켓이다.

참고로 코어 X 시리즈는 코어 개수가 최소 6개부터 최대 18개인 스카이레이크-X 계열과 코어 개수 4개인 카비레이크-X 계열로 나뉜다. 스카이레이크-X 계열은 8코어 이상인 코어 i7-7820X부터 터보부스트 맥스(Turbo Boost Max) 3.0을 지원하므로 시스템 요구사양이 높아지면 최고 클럭이 기본 클럭보다 1GHz 정도 올라가 더 높은 성능을 낸다.

 카비레이크-X 계열은 터보부스트 2.0까지 지원하는데 최고 클럭은 기본 클럭보다 0.2GHz 높은 수준에 그치고 최하위 모델인 코어 i5-7640X는 하이퍼스레딩 기능이 제외되었다.

모델에 따라서 단순히 코어 개수만 다른 것이 아니라 PCIe (PCI-Express) 3.0 대역폭과 메모리 지원에 차이가 있지만 모두 X299 칩셋 메인보드의 LGA 2066 소켓에 호환된다.

전원부의 효율을 높여주는 ASUS EPU

CPU 기본 클럭을 오버클럭하는 ASUS 프로 클럭 2

전원부는 8페이즈 구성이며 ASUS의 EPU (Energy Processing Unit)로 전력소비 상황에 따라 자동으로 최적의 전압을 유지하고 전력 낭비를 줄여준다.

메모리 슬롯 부근에는 ASUS 프로 클럭 2 (PRO CLOCK II) 칩이 장착되어 있는데 오버클럭 시 힘을 발휘한다. CPU의 기본 클럭(베이스 클럭)을 오버클럭할 수 있는 것이 특징이며 오버클럭 시에는 TPU (TurboV Processing Unit)로 전원부의 안정성을 높여준다.

ASUS는 내부 테스트 결과 코어 i7-7740X 프로세서의 기본 클럭을 100MHz에서 470MHz로 오버클럭하였고 기본 클럭 4.3GHz에서 5.5GHz로 오버클럭하는 것이 가능하였다고 밝혔다.

다만 오버클럭 결과는 동일한 시스템을 구성해도 똑같이 나오지 않을 가능성이 있어서 항상 같은 결과를 기대하기는 어렵다는 점을 감안해야 한다.

최대 128GB와 쿼드채널 지원하는 DDR4 메모리 슬롯

TUF X299 마크2에는 메모리 슬롯이 8개 제공되는데 그 중 4개에는 위 사진처럼 스티커가 붙어있다. 그 이유는 코어 X 시리즈의 카비레이크-X 계열 프로세서들은 PCIe 3.0 대역폭이 16 레인이어서 메모리를 4개만 장착 가능해 그 점을 알리기 위해서이다.

스티커가 붙어있는 슬롯 4개는 프로세서 종류와 상관 없이 항상 작동하므로 사용자들은 메모리를 설치하기 전에 이 점을 알아둘 필요가 있다.

각 메모리 슬롯은 DDR4 2666MHz까지 공식 지원하며 오버클럭으로 최고 4133MHz까지 지원한다. 메모리를 4개(회색 슬롯) 또는 8개 장착하면 쿼드채널이 활성화되므로 일반 메인보드의 듀얼채널보다 성능이 높아진다. 각 슬롯은 16GB까지 지원하므로 최대 메모리 용량은 128GB까지 늘릴 수 있다.

물론 카비레이크-X 계열은 슬롯이 4개로 제한되므로 최대 64GB까지 확장 가능하고 듀얼채널만 쓸 수 있다.

한편 메모리 슬롯과 가까운 곳에는 MemOK! 스위치가 있다. 오래 전부터 ASUS 메인보드에 도입되었던 기술로 부팅 단계에서 메모리 오류가 발생할 때 MemOK! 버튼을 사용하면 최적화를 시도하여 오류를 해결할 수 있다. 

3-Way 멀티 GPU와 인텔 VROC 지원

이 제품에는 PCIe 슬롯이 모두 6개 제공되며 PCe 3.0 인터페이스를 지원한다. 그 중 3개는 그래픽카드를 장착할 수 있는 PCIe x16 슬롯이다. 상단부터 1번, 2번, 3번으로 분류한다. 그래픽카드를 1개만 사용할 때는 1번 슬롯, 2개는 1번과 2번 슬롯, 3개는 3번까지 필요하다.

 다만 PCIe x16 슬롯을 모두 사용하려면 CPU 사양을 먼저 알아두어야 한다. 앞서 코어 X 시리즈는 모델에 따라서 PCIe 3.0 대역폭이 다르다고 했는데 그 영향을 받기 때문이다.

10코어 (코어 i9-7900X) 이상의 상위 모델들은 PCIe x16 슬롯 3개의 대역폭을 모두 사용할 수 있다. 6코어인 코어 i7-7800X와 8코어인 코어 i7-7820X는 3번 PCIe x16 슬롯을 사용하지 못하고 2번 슬롯 대역폭이 8레인으로 제한된다. 4코어인 코어 i5-7640X와 i5-7740X는 대역폭이 더 적어서 1번과 2번 슬롯 대역폭이 8레인으로 줄어든다.

따라서 그래픽카드 3개로 AMD 크로스파이어나 엔비디아 SLI 같은 멀티 GPU 기술을 사용하려면 10코어 이상인 코어 X 시리즈가 필요하다.

ASUS Hyper M.2 X16 카드로 인텔 VROC 지원
(이미지 출처: ASUS 홈페이지)

인텔 X299 칩셋은 VROC (Virtual RAID On CPU)라는 기술을 지원하는데 NVMe SSD로 레이드(RAID) 구성을 해도 윈도우 OS 부팅을 가능하게 해주는 것이 특징이다.

TUF X299 마크2는 별도로 판매되는 액세서리인 ASUS Hyper M.2 X16 카드에 PCIe 3.0 M.2 SSD를 최대 4개까지 장착해서 레이드 스토리지로 활용할 수 있다. 총 대역폭은 128Gbps까지 지원한다.

인텔 옵테인 메모리 지원하는 M.2 슬롯

M.2 슬롯은 ASUS 로고가 있는 칩셋 방열판 부근에 1번, 메인보드 24핀 전원부 옆에 2번 슬롯이 제공된다.

두 슬롯 모두 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD를 지원하며 1번은 M.2 2280 규격까지 호환되고 SATA M.2 SSD는 지원 불가이다. 2번 슬롯은 메인보드의 수평이 아니라 수직으로 장착하는 방식이어서 길이 제한 없이 M.2 SSD를 설치할 수 있고 SATA M.2 SSD도 호환된다.

또한 M.2 슬롯들은 인텔 옵테인(Optane) 메모리를 지원한다.

얼마 전까지 인텔 카비레이크 프로세서와 200 시리즈 칩셋 전용이었는데 X299 칩셋도 지원하여 TUF X299 마크2도 M.2 슬롯에 옵테인 메모리를 설치하면 사용 가능하다.

참고로 옵테인 메모리는 단독으로 사용하는 스토리지가 아니라 지정한 하드디스크의 캐시로 활용해 성능을 높이는 보조 제품이다. 따라서 하드디스크 성능 향상이 필요한 경우가 아니라면 옵테인 메모리보다는 M.2 SSD를 사용하는 것이 성능 면에서 유리하다.

독립형 오디오 PCB와 전용 커패시터 제공

리얼텍 ALC S1220A 8채널 HD 오디오 코덱

메인보드 일부는 ASUS 써멀 아머(THERMAL ARMOR)로 덮여 있는데 이를 분리하면 오디오와 관련 있는 구성 요소들을 살펴볼 수 있다.

메인보드 PCB에 표시된 줄은 오디오 구성 요소들이 다른 부분들과 물리적으로 구분되어 있다는 것을 의미하며 그에 따라 전기 노이즈 간섭을 줄일 수 있다. HD 오디오 코덱인 리얼텍(Realtek) ALC S1220A로 8채널 출력을 지원하고 그 옆의 커패시터들은 오디오 전용이어서 사운드 출력 시 전력을 안정적으로 공급한다.

또한 임피던스(교류 회로에서 전압과 전류의 비)가 높은 헤드폰에 좋은 음질을 제공할 수 있도록 통합 앰프가 탑재되었다.

최신 인터페이스 USB 3.1 지원

백패널 I/O (입력/출력) 인터페이스에는 USB 포트가 10개나 있는데 그 중 가운데의 청록색 포트 2개는 USB 3.1 (Gen2)이다. 데이터 전송속도를 최고 10Gbps까지 지원해 대용량인 외장 스토리지를 연결해서 활용하기 적합하다.

파란색은 USB 3.0 (3.1 Gen1) 포트들이며 최고 5Gbps까지 지원하고 검은색은 USB 2.0 포트들이다.

그 외에 키보드와 마우스 겸용 PS/2 포트와 기가비트 랜 포트, 오디오용 S/PDIF 광출력 포트와 8채널 HD 오디오 포트들이 제공된다. 

TUF X299 마크2의 부속물로는 사용자 설명서와 드라이버/유틸리티 설치 디스크, TUF 보증 카드, TUF 5년 보증 설명서, TUF 인사이드 스티커, 백패널 I/O 브래킷, SATA 케이블 4개, 2-Way SLI HB 브릿지, Q 커넥터, Q 실드(Shield) 등이 제공된다.

최신 인텔 HEDT를 원하는 이들을 위한 메인보드

인텔의 코어 X 시리즈 프로세서는 최상위 모델이 무려 18코어 36스레드를 지원하는 것이 특징이다. 올해 3월부터 라이젠 프로세서로 바짝 뒤를 따라오는 AMD를 견제하기 위한 회심의 한수라고 봐도 될 것이다.

아직 최상위 모델이 출시되기 전이어서 성능에 대해서는 자세히 이야기하기 힘들지만 한 가지는 확실하다. 코어 X 프로세서에 걸맞는 품질의 메인보드가 필요하다는 점이다.

HEDT 시스템 사용자라면 오버클럭을 시도하거나 여러 가지 장치를 다수 설치하는 방식으로 운용할 텐데 그렇다면 안정성이 중요하다. ASUS TUF X299 마크2는 위에서 언급한 다양한 요소들로 시스템의 안정성을 유지하며, 특히 5년이나 품질을 보증할 정도이므로 안정성 면에서 믿음이 간다.

물론 코어 X 시리즈와 X299 칩셋의 기능을 충분히 활용할 수 있도록 메인보드 구성도 알차므로 최신 인텔 HEDT에 관심 있는 소비자들이라면 눈여겨 볼 만한 가치가 있다.