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IT정보 Western Digital과 Toshiba는 TLC (3bits / cell) 셀 포맷과 512Gbit 용량의 128 층 3D NAND 다이를 개발

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Western Digital과 Toshiba는 TLC (3bits / cell) 셀 포맷과 512Gbit 용량의 128 층 3D NAND 다이를 개발

Western Digital과 Toshiba는 TLC (3bits / cell) 셀 포맷과 512Gbit 용량의 128 층 3D NAND 다이를 개발했습니다.

128 레이어 다이는 Toshiba 플래시 세대 이름 지정 용어로 BiCS-5가 될 것입니다. BiCS-4는 96 레이어이고 BiCS-3은 64 레이어입니다.

2 개의 회사의 96 층 3D NAND에서와 동일한 프로세스 기술이 사용된다고 가정 할 때, 32 개의 더 많은 레이어를 추가하면 용량이 3 배 증가합니다. 따라서 128 층 다이로 제작 된 플래시 드라이브는 96 층 드라이브보다 세 번째로 많은 용량을 가질 수 있습니다. 또는 동일한 용량으로 저렴한 비용으로 제작할 수 있습니다. 제품은 2020 년 말에 생산되며 2021 년에 생산량이 증가 할 것입니다.

자세한 내용은 출처 확인하세요.

출처 : https://blocksandfiles.com/2019/03/04/wd-toshiba-add-32-layers-to-reach-128-layer-3d-nand/

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2019.03.09 21:41
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도시바의 공정은 당장은 적층을 늘리는 것이 삼성의 공정에 비해 유리하지만

적층이 늘수록 공정이 복잡해진다고 어디선가 읽었던 기억이 나는군요.

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