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인텔 그래픽 드라이버에서 차세대 CPU인 아이스 레이크(Ice Lake)와 레이크필드(Lackfiedl)의 존재가 확인되었다.

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아이스 레이크는 당초 7세대 코어 프로세서인 카비레이크 때 부터 연기되었던 10nm 공정의 양산 CPU가 될 것으로 기대되는 제품으로, 아직까지도 실제 출시 시기가 베일에 가려져 있었다.

레이크필드는 ARM의 모바일 AP에 도입된 빅리틀 기술(고성능 빅 코어 + 저전력 리틀 코어)이 적용될 것으로 점쳐지는 SoC로, 고성능 코어는 아이스레이크 기반, 저전력 코어는 저전력 프로세서 아톰 계열의 골드몬트 아키텍처 후속인 트레몬트(Tremont) 기반으로 예상되고 있으며, 노트북이나 고성능 디바이스 대응 TDP 35W, 상대적으로 저전력 시스템을 위한 TDP 28W 수준의 제품이 등장할 가능성이 점쳐지고 있다.

한편, 인텔의 첫 10nm 공정 양산 제품으로 알려졌던 캐논 레이크는 모바일용 코어 i3 모델 1종을 남긴 후 로드맵에서 사라졌으며, 계속된 10nm 양산 연기로 인해 2019년 말로 예고된 아이스 레이크 역시 해당 시기에 출시될지 의문시 되는 상황이었다.

이런 와중에 10nm 공정 적용 제품인 아이스레이크가 인텔 그래픽 드라이버 지원 목록에 등장하므로써 2019년 출시 가능성을 높게 볼 수 있을 것으로 판단되며, 최근에는 10nm 양산을 의미있는 진보를 이뤄냈다는 소식도 전해진 바 있다.






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