인텔은 오늘 세련된 디자인의 투인원과 노트북용으로 설계된 고도로 통합된 새로운 10세대 인텔 코어 프로세서 (10th Gen Intel Core processors) 11개 모델 출시를 발표했다.

인텔은 지난해 2분기 캐논 레이크 코어 i3-8121U 프로세서로 10nm 양산의 시동을 걸었으나 불발되고, 약 1년이 지난 2019년 8월 들어 아이스 레이크를 통해 수년간 연기된 10nm 공정 양산을 공식화 했다.

인텔 아이스 레이크는 서니 코브 아키텍처의 CPU 코어와 최대 64EU로 확장된 아이리스 플러스 그래픽, SoC에 통합된 인텔 와이파이 6 (Gig+)(Intel Wi-Fi 6 (Gig+))와 썬더볼트 3(Thunderbolt 3)를 통해 확장된 연결성과 개선된 응답성을 제공한다.

10세대 인텔 코어 프로세서는 처음으로 얇고 가벼운 노트북과 투인원에서 인공지능용 기능이 탑재된프로세서로 설계됐다. 이를 위해 도입된 인텔 딥 러닝 부스트(Intel Deep Learning Boost)는 CPU에 뉴럴 네트워크를 가속화하는 새로운 전용 명령어 세트로, 자동 이미지 향상, 사진 인덱싱, 실사 효과와 같은 시나리오에서 응답성을 극대화한다.

여기에 최대 1테라플롭(teraflop) GPU 엔진 컴퓨팅으로 비디오 디자인 및 분석, 실시간 비디오 해상도 업스케일링 등 지속적이고 높은 대역폭의 추론 애플리케이션을 지원하며, 인텔 가우시안 및 뉴럴 가속기 (Gaussian & Neural Accelerator, GNA)는 음성 처리 및 소음 억제와 같은 백그라운드 워크로드를 위한 전용 엔진으로 초저전력 상태에서 구동해 최대 배터리 수명을 유지하도록 한다.

또한 머신 러닝 기술이 더해진 다이나믹 튜닝 2.0을 통해 사용자의 워크로드를 분석하고 성능을 최적화할 수 있도록 설계될 수 있다. 단지, 이는 OEM에서 시스템의 써멀 프로파일을 고려해 지원을 결정하는 옵션 기능인 만큼, 제품별 지원 여부는 상이할 수 있다.

인텔 10 세대 코어 프로세서 아이스 레이크는 전 세대 대비 그래픽 성능이 두 배로 향상된 인텔 아이리스 플러스 그래픽이 내장되었으며, 해당 프로세서는 베사(VESA)의 어댑티브 싱크(Adaptive Sync) 디스플레이 기술과 가변 비율 셰이딩(variable rate shading)을 통합하여 렌더링 성능을 향상시켜준다.

BT.2020 스펙을 지원하여 10억 개 컬러의 4K HDR 비디오를 시청할 수 있으며, HEVC/ VP9 코덱에 대해 최대 8K30 10bit (4:2:0) 디코딩과 인코딩 및 4K60 10bit (4:4:4) 디코딩과 인코딩, 컨텐츠 보호를 위해 유무선 환경에서의 플레이레디 SL3000 및 HDCP 2.2을 지원한다.

9세대에서 10세대로 넘어가면서 작명 기법에 변화를 주었다. 기존에는 모델명의 가장 앞 한 자리가 '세대'를, 뒤 세 자리가 구분용 숫자였고, 뒤에 제품군을 뜻하는 접미사가 추가되었는데, 10세대로 넘어가면서 '세대'를 의미하는 앞 자리 숫자가 두 자리로 늘어났고, 세 자리의 SKU 구분용 넘버 중 사실상 의미없던 세 번째 숫자를 제외하고 두 자리로 정리했다.

또한, 현재 모바일 플랫폼으로만 출시된 10세대 코어 프로세서는 제품 특성을 나타내는 U/ Y 접미사 대신 통합 그래픽 등급을 의미하는 G# 방식의 접미사를 사용해 모델 넘버는 전 세대와 동일한 4자리를 유지하고, 지금까지 파악하기 어려웠던 통합 그래픽 등급을 한 눈에 구분할 수 있게 되었다.

이번에 발표하는 프로세서(코드명 아이스레이크(Ice Lake))는 10세대 인텔 코어 프로세서 제품군으로는 처음 출시되는 제품이며 연말 PC 제조사에서 새로운 디자인들을 출시할 예정이다. 올해 컴퓨텍스에서 인텔은 코드명 아테나 프로젝트인 혁신 프로그램을 통해 출시 예정인 첫 시스템의 일부를 선공개했으며 여기에는 에이서(Acer) Swift 5, 델(Dell) XPS 13” 투인원, HP Envy 13”, 레노버(Lenovo) S940 등이 포함된다.

인텔은 오늘 발표한 U/ Y 시리즈 10세대 코어 프로세서에 더해 플래그십 비즈니스용 인텔 v프로 플랫폼(Intel vPro platform)을 비롯해 까다로운 멀티쓰레드 워크로드를 위한 향상된 생산성과 성능 스케일링을 제공한다는 계획이며, 더욱 자세한 내용은 8월 말 공개될 예정이다.