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IT정보 벤처의 힘… 독자기술로 ‘기가급 칩셋’ 개발했다
작성자: 나그네량 조회 수: 21 PC모드
지앨에스 양산 제품으로 출시
WIFI 비해 전송속도 10배 빨라
스마트폰·노트북 등 적용키로
지앨에스가 상용 제품으로 출시한 '징 칩셋'을 적용하면 가상현실, 증강현실 등의 고해상도 이미지의 실시간 전송을 위한 케이블을 무선화할 수 있다. 지앨에스 제공
지앨에스가 출시한 60㎓ 초고속 무선 근접통신 '징 칩셋'의 상용 제품. 모바일 기기나 고해상도 디스플레이 등에 적용할 수 있다. 지앨에스 제공
본격적인 5G 상용화 시대를 맞아 초고속 대용량 무선 근접통신에 적용할 수 있는 '기가(Gbps)급 칩셋(Chipset)'을 국내 벤처기업이 양산 제품으로 출시했다. 한국과 일본, 미국 등이 무선근접 통신시장에서 기술 선점을 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있는 상황에서 우리의 기술로 양산 수준의 칩셋을 먼저 내놨다는 점에서 주목을 받고 있다.
무선통신 칩셋 설계·제조 기업인 지앨에스(대표 송기동)는 10㎝ 이내의 무선 통신 환경에서 초당 최대 2.5Gbps 속도로 데이터를 전송할 수 있는 60㎓ 주파수 기반의 '초고속 무선 근접통신(Zing·징) 칩셋'을 양산 가능한 수준으로 개발했다고 26일 밝혔다.
지난 2017년 9월 세계 최초로 '1세대 칩셋'을 개발한 데 이어 양산을 위한 2세대 칩셋을 출시함에 따라 상용화에 한 발 다가서게 됐다. 이 칩셋은 근접거리에서 60㎓ 주파수를 사용하는 초고속 무선 근접통신용으로, 기가급 데이터를 송수신할 수 있고, 무선근접통신망(WPAN) 표준 규격에 맞춰 개발됐다. WPAN은 모바일 기기 간 1대 1로 무선통신을 지원하는 네트워크로, 블루투스가 대표적이다.
5G 시대 블루투스를 대체할 수 있는 이 칩셋은 국제표준을 만족시키는 세계 최초의 제품으로, 무선통신 속도가 최대 2.5Gbps에 달한다. 이는 와이파이의 10배, 블루투스의 1000배, NFC(근거리무선통신)의 5000배 이상 빠른 수준이다.
상용 칩셋은 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기와 AR(증강현실)·VR(가상현실), 고해상도 디스플레이 등에 적용할 수 있다. 특히 모바일 기기에 적용하면 고속 데이터 통신을 위해 유선 USB 대신 USB 3.0과 호환해 쓸 수 있어 와이파이보다 10배 빠른 속도를 무선통신을 지원한다. AR·VR 디스플레이에서는 고해상도 이미지의 실시간 전송을 위해 필요했던 데이터 전송용 케이블을 무선화하는 등 사용자 편의성을 높일 수 있다. 아울러 100㎽ 수준의 적은 전력 소모로 모바일 기기에 적합하고, 1㎱ 이내의 지연시간을 구현해 실시간 데이터 통신을 보장한다고 회사 측은 설명했다.
지앨에스는 앞으로 무선통신 속도를 10Gbps급으로 높여 USB 3.1과 4K 디스플레이에 호환되는 무선 커넥터 솔루션으로 제공할 계획이다. 이와 함께 외장 HD나 SSD 등 대용량 외장 저장장치와 접목해 스마트폰이나 노트북 등을 무선 연결해 사용자 편리성을 높이는 한편 초대형 서버 클러스터 간 무선통신을 지원하는 100Gbps급의 '극초고속 서버용 무선 근접통신 기술'도 개발한다는 구상이다.
이 회사는 국내외 반도체 기업 등과 기존 USB 유선 컨넥터를 무선으로 대체하는 모바일 기기용 솔루션 개발을 위한 협력을 추진하고 있으며, 각종 통신기기의 유선 통신용 컨텍터가 USB-C로 통합돼 감에 따라 무선 USB-C 솔루션을 제공하는 방안도 미국 기업과 논의하고 있다.
송기동 지앨에스 대표는 "징 칩셋이 상용화되면 번거로운 케이블을 휴대하지 않고 언제 어디서나 무선으로 기기 간 초고속 통신이 가능해질 것"이라며 "시제품에 이어 양산제품까지 모두 세계에서 처음으로 출시한 만큼 이 분야의 기술 선점을 통해 5G 시대의 글로벌 무선통신 기업으로 발돋움해 나가겠다"고 말했다.
한편 초고속 무선 근접통신 기술은 지앨에스와 ETRI(한국전자통신연구원) 연합과 2020년 도쿄 올림픽에 시제품 출시를 목표로 하는 일본의 소니 주도의 트랜스퍼 제트 연합이 칩셋 상용과 성능 향상에 열띤 경합을 벌이고 있다.
대전=이준기기자 bongchu@dt.co.kr
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