인텔 카비레이크와 짝을 이뤄 선보인 200 시리즈 칩셋에 이어, 인텔 차세대 코어 시리즈와 짝을 이룰 300 시리즈 칩셋 세부 내용이 유출되었다.

benchlife를 통해 유출된 내용에 따르면 인텔 300 시리즈 칩셋인 캐논레이크 PCH-H로 구분되어 있어 인텔의 8세대 코어 시리즈는 10nm 공정의 캐논레이크일 가능성이 높아졌다.

인텔은 당초 10nm 공정의 캐논레이크와 최대 6코어 지원 커피레이크 두 종류의 제품을 올해 선보일 예정이었지만, 10nm 공정 문제로 캐논레이크의 출시가 2018년으로 연기될 가능성이 곳곳에서 제기되고 있는 상황이다.

이런 상황에서 유출된 슬라이드에 따르면 300시리즈 칩셋은 루머로 떠돌던 내용 중 USB 3.1의 최대 6포트 지원과 인텔 무선 AC 지원 통합이 확인되었으며, PCIe Lane은 200시리즈와 같이 최대 24Lane, PCIe 3.0 스토리지 포트는 3.0 4포트로 보인다.

한편, AMD에서 라이젠을 위한 300(X370/ B350/ A320)시리즈 칩셋을 선보인 상황에서 인텔 300 시리즈 칩셋의 네이밍이 기존과 같이 Z370/ H370// H310/ Q370/ Q350/ B350로 유지될지 여부도 관심사로 회자되고 있다.