레노버 포트폴리오, 인텔 제온칩 기반 최적화

인텔과 레노버가 앞으로 수 년간 고성능 컴퓨팅과 AI 분야 협력을 진행한다. (사진=인텔/레노버)

인텔과 레노버는 6일 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 융합 분야에서 빠르게 성장하는 기회에 집중하기 위해 다년간의 협력을 진행한다고 밝혔다.

양사는 이번 협업을 통해 HPC와 AI의 융합을 가속화하고 고객에게 새로운 차원의 통찰력을 제공하는 것을 목표로 삼고 있다.

레노버는 인텔의 HPC 와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화하여 이를 시장 전략의 토대로 활용한다. 

레노버 트루스케일 인프라스트럭처에는 인텔 제온 스케일러블 프로세서의 기술이 결합된다. 또 레노버의 리코(LiCO) HPC/AI 소프트웨어 스택이 인텔의 차세대 기술에 최적화된다.

이와 함께 인텔과 레노버는 HPC 및 AI의 융합을 위한 새로운 에코시스템 구축을 지원하는데 협력할 계획이다. 전 세계에 HPC & AI 전문 센터를 공동 설립하고 유전체 연구, 암, 날씨 및 기후, 우주 탐사 등 전지구적인 도전 과제를 해결하는 솔루션 개발을 돕는다.