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IT정보 인텔, 3D 및 멀티 칩 개발을위한 패키징 혁신 발표

작성자: 마라톤 조회 수: 64 PC모드

URL 링크 :	https://venturebeat.com/2019/07/09/intel...die-chips/

이미지 1.jpg

인텔 은 3 차원 칩 패키지 및 여러 칩을 결합하는 다른 솔루션을 만들기위한 패키징 혁신 을 발표했습니다 .

인텔은 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 (Semicon West) 컨퍼런스에 앞서 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술 및 Foveros 3D 칩 패키지 와 관련된 이전 뉴스를 바탕으로 최신 패키징 기술에 대한 자세한 정보를 공유했다 .

자세한 사항은 출처 확인하세요. ^_^

출처: https://venturebeat.com/2019/07/09/intel-unveils-packaging-innovations-for-building-3d-and-multi-die-chips/

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2019.07.10 13:32
가입일: 2016:07.18
총 게시물수: 21
총 댓글수: 1096

그렇군요

2019.07.19 17:32
가입일: 2018:02.25
총 게시물수: 50
총 댓글수: 307

좋은 정보 감사합니다

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