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IT정보 인텔, 3D 및 멀티 칩 개발을위한 패키징 혁신 발표
작성자: 마라톤 조회 수: 63 PC모드
| URL 링크 : | https://venturebeat.com/2019/07/09/intel...die-chips/ |
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인텔 은 3 차원 칩 패키지 및 여러 칩을 결합하는 다른 솔루션을 만들기위한 패키징 혁신 을 발표했습니다 .
인텔은 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 (Semicon West) 컨퍼런스에 앞서 EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술 및 Foveros 3D 칩 패키지 와 관련된 이전 뉴스를 바탕으로 최신 패키징 기술에 대한 자세한 정보를 공유했다 .
자세한 사항은 출처 확인하세요. ^_^
자료만 받아갈줄 아는 회원님들께, 개발자님들에게 최소한의 경우는 우리가 피드백으로 보답하는 겁니다
문제가 있던 없던 그동안 고생하신 것을 생각하여 피드백 작성을 부탁 드립니다
그렇군요