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IT정보 5G 모뎀 통합된 퀄컴 중급 칩셋 '스냅드래곤 735' 사양 유출

작성자: 유미love9306 조회 수: 39 PC모드

URL 링크 :	https://kbench.com/?q=node/198309

22일 외신은 IT블로그 서제스트폰을 인용해 퀄컴이 스냅드래곤 735로 알려진 7나노(nm) 칩셋을 개발 중에 있다고 보도했다.

유출된 사양표에 따르면 스냅드래곤 735는 스냅드래곤 855와 동일한 7나노 칩셋으로 제조되며 1개의 Kryo 4xx 2.9GHz + 1개의 Kryo 4xx 2.4GHz + 6개의 1개의 Kryo 4xx 1.8GHz로 구성된 옥타코어 옥타코어 CPU가 특징이다.

또한, 이 모바일 플랫폼은 WCG(Wide Color Gamut) 기술과 HDR10 / HDR10 +를 갖춘 QHD(3360 X 1440) 디스플레이를 지원하여 750MHz 클럭에서 실행되는 아드레노 620 GPU를 내장했다. 최대 16GB LPDDR4X RAM을 지원한다.

아울러 스냅드래곤 730과 동일한 스펙트라 350 ISP를 지원하며 인공지능을 위한 1GHz 클럭으로 구동되는 새로운 NPU220도 제공한다. 특히, 미드레인지 스마트폰을 위한 통합 5G 모뎀도 내장하고 있다.

스냅드래곤 735 칩셋 발표 시기에 대한 정보는 아직 없지만 외신은 2020년 중 출시될 것으로 내다봤다

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2019.04.24 08:08
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좋은정보 감사드립니다^^

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