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뛰어난 GPU 성능과 가성비를 인정 받은 AMD 1세대 라이젠 APU가 의외의 복병을 만났다.

공식 스펙으론 확인이 어려운 CPU 내부 열 전도 구조에 인텔 처럼 TIM(Thermal Interface Material)이라 불리는 열 전달재를 사용한 것으로 확인된 것이다.

유명 오버클러커인 der8auer는 TIM 제거 후 열 전달재를 교체하는 것 만으로 7~12도 까지 냉각 성능을 높일 수 있다고도 주장했는데 이 때문에 솔더링 방식을 사용하지 않은 것에 대한 부정적인 여론이 확산되기 시작했다.

논란을 확인한 AMD는 문제를 인정하고 2세대 라이젠 APU 부터 솔더링 방식을 사용할 것이라며 진화에 나섰다.

어차피 2세대 APU가 곧 출시 되니 발열이 걱정되는 사람들은 조금 더 기다려 달라는 뜻인데 2세대 라이젠 APU가 언제 출시 될지는 정확하지 않지만 빠르면 3월이라는 소문도 있는 만큼 그리 오랜 시간은 필요하지 않을 것으로 생각된다.

자료만 받아갈줄 아는 회원님들께, 개발자님들에게 최소한의 경우는 우리가 피드백으로 보답하는 겁니다

문제가 있던 없던 그동안 고생하신 것을 생각하여 피드백 작성을 부탁 드립니다
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FAKE

2018.02.22 21:00
가입일: 2016:02.09
총 게시물수: 30
총 댓글수: 1753
2세대 라이젠 나오면 컴퓨터를 하나 사야겠습니다.
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민메이

2018.02.23 13:13
가입일: 2017:08.02
총 게시물수: 33
총 댓글수: 78
저도 2세대 라이젠을 기다리고 있습니다. 거실용으로 미니PC를 하나 맞춰보려고 해요 ~ 좋은 소식이네요.
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