세계 최대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 업체 퀄컴이 차세대 칩 생산을 다시 삼성전자 파운드리사업부에 맡긴 것으로 확인됐다. 지난해 대만 TSMC에 뺏겼던 대규모 생산 물량을 다시 되찾아오면서 파운드리사업부 실적이 큰 폭 개선될 것으로 전망된다.

7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 연말부터 퀄컴 차세대 스냅드래곤 칩(가칭 스냅드래곤 865) 양산을 시작한다. 양산 기술은 극자외선(EUV) 노광 장비를 쓰는 7나노 공정으로 알려졌다. 현재 퀄컴은 삼성전자 공정에 맞춰 칩 개발 막바지 작업을 하고 있다.

퀄컴은 10나노 공정까지 삼성전자 파운드리를 활용해 칩을 생산했다. 그러나 지난해 첫 7나노 제품은 일반 이머전 불화아르곤(Arf) 노광 공정 라인을 구축한 TSMC에 맡겼다. 현재 주요 스마트폰 대부분에 탑재되고 있는 스냅드래곤 855 모델이 TSMC 7나노 공장에서 생산된 것이다.

퀄컴이 내년에 출시할 차세대 칩은 삼성전자 7나노 EUV 공정으로 생산된다. 삼성전자는 세계 최초로 7나노 EUV 양산라인을 구축했다. 퀄컴은 삼성전자 파운드리 공정이 고성능, 저전력 특성에서 TSMC보다 경쟁력이 높은 것으로 판단했다. 삼성전자는 이미 지난 4월 갤럭시노트10에 탑재될 7나노 EUV 공정 자체 엑시노스 AP를 첫 출하하며 공정 신뢰성을 인정받은 바 있다.

삼성전자 파운드리사업부는 차세대 퀄컴 칩 생산 시 7개에서 10개 레이어 층에 EUV 노광 공정을 접목할 것으로 알려졌다. 멀티 패터닝 공정이 줄어들어 일부 생산원가 축소 효과도 기대된다.

일부 EUV 장비가 설치돼 있는 화성 17라인에서 우선 생산을 시작한다. 이어 화성 EUV 전용 라인 가동해 양산 능력을 확충한다. 화성 EUV 전용 라인은 오는 9월 완공 후 내년 2월부터 본격 가동된다. 1단계 생산 투자분은 월 웨이퍼 투입량 1만8000장 수준인 것으로 전해졌다.

삼성전자는 7나노 EUV 공정 신규 고객사로 엑시노스 AP를 설계하는 시스템LSI사업부와 퀄컴 외에도 미국 IBM이 있다. IBM은 자사 서버에 탑재할 중앙처리장치(CPU) 생산을 삼성전자에 맡긴다고 공식 발표한 바 있다. 그래픽처리장치(GPU) 전문업체 엔비디아도 차세대 7나노 GPU를 삼성전자 EUV 파운드리를 통해 생산할 계획이다.

업계 관계자는 “최첨단 공정 칩 파운드리 고객사 가운데 애플, 화웨이(하이실리콘) 정도를 제외하면 대부분 삼성전자 고객이 됐다”고 설명했다.

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)