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유용정보 2019년 이후에 나올 하드웨어
작성자: 구영탄 조회 수: 160 PC모드
| URL 링크 : | https://www.techpowerup.com/reviews/Tech..._Releases/ |
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[ AMD CPU ]
AMD Zen 2 / RYZEN 3000
시기 : 샘플링 2018년 / 출시일 2019년
※ 컴퓨텍스 2019에서 RYZEN 3000 시리즈 발표 예정
코드명 : 마티스(CPU), 피카소(APU/IGP)
TSMC 7nm 공정으로 제조, IO다이는 14nm 공정 사용
IPC 개선 및 마이크로 아키텍처 업데이트
AM4 소켓 지속 사용
8코어 16스레드 구조의 프로토타입이 시네벤치에서 9900K보다 높은 점수 시록 (CES)
AMD Zen 3
시기 : 2020년
코드명 : 페르메이르(CPU), 르누아르, 달리(APU/IGP)
7nm+ 공정으로 제조,
AM4 소켓 지속 사용
AMD Zen 4
시기 : 알 수 없음
※ 현재 디자인 중
AMD Threadripper 3
시기 : 2019년
코드명 : 캐슬 피크
TR4 소켓 지속 사용
[ AMD GPU ]
AMD Navi
시기 : 2019년 하반기
※ 10월까지 지연될 가능성 존재
코드명 : Navi 16, Navi 12, Navi 10, Navi 9
폴라리스의 후속작으로 최고의 성능을 지향하는 제품은 아님
TSMC의 7nm 공정으로 제조
AMD Arcturus
시기 : 2020년
※ TSMC의 7nm+ 공정으로 제조, 그 외 정보 없음
[ AMD Chipset ]
AMD X499
시기 : 알 수 없음
스레드리퍼 지원, 알 수 없는 변경사항 포함
AMD X570
시기 : 2019년 중반, Zen 2 출시와 동시
기존 RYZEN 프로세서 호환 가능
PCI Express 4.0 지원
보안 취약성을 완화하기 위해 ASMedia IP 제외
[ INTEL CPU ]
Core-i9 KF 시리즈
시기 : 2019년 1월 ~ 지속
i7-9700KF, i5-9600KF, i3-9350KF (배수락 해제), i5-9400F (배수락)
통합 그래픽 칩셋 제외 (iGPU 제외)
일부 9세대 제품에서 호환되던 128GB 용량의 메모리 지원 정책 제외
LakeField (이기종 칩 설계방식 적용)
시기 : 알 수 없음
태블릿 + 노트북 컨버터블 겨냥 모델
x86 기반 ARM 빅리틀 (4개의 저전력 코어 + 1개의 고성능 코어)
10nm 공정으로 제조
Gen11 iGPU 적용
통합 칩셋 네트워크 인터페이스
Comet Lake
시기 : 2019년
최대 10코어 카운트 구성
커피레이크와 동일한 캐시 계층구조 (커피에서 커다란 변경은 기대하기 어려움)
14nm 공정으로 제조
LGA1151 소켓
Zen2 대응 모델
Cannon Lake
시기 : 2019년으로 지연된 상황
10nm 공정으로 제조
DDR4L 지원
AVX512 명령어 지원 (HEDT만 지원하던 명령어)
Cooper Lake
시기 : 2019년
캐스케이드 레이크 리플래쉬 (동일 소켓 및 플랫폼 지원)
14nm 공정으로 제조
딥러닝 부스트 지원
더 높은 클록
Ice Lake
시기 : 2019년 말
코드명 : 서니 코브 (새로운 아키텍처)
10nm 공정으로 제조
AVX512 명령어 지원 (HEDT만 지원하던 명령어)
스카이레이크 아키텍처 대비 75% 향상된 암호화 성능
Gen11 iGPU : 5K, 8K 해상도 지원을 위한 DP 1.4a 제공, 인 타일 기반 렌더링 지원
※ 최대 1 TFLOP/s 컴퓨팅 성능 제공 및 어댑티브 싱크 지원
Willow Cove / Golden Cove
시기 : 2020년 또는 2021년
10nm+ 공정으로 제조 (서니 코브보다 더 높은 클록)
서니 코브의 확장
다이 캐쉬 성능 향상, 보안 기능 추가
골든 코브의 경우는 IPC 증가에 초점
[ INTEL Chipset ]
INTEL X399
시기 : 알 수 없음
※ Lake Lake-X 및 Cannon Lake-X 지원
INTEL X599
시기 : 알 수 없음
C629 칩셋 기반
LGA3647 소켓 (최대 28코어 HEDT 플랫폼 호환)
헥사 채널 메모리 및 48개의 PCIe 레인 지원
INTEL Z399
시기 : 알 수 없음
새로운 HEDT 플랫폼 호환
LGA 2066 소켓 (20코어 및 22코어 HEDT 플랫폼 호환)
기존 SkyLake-X LCC 및 HCC 호환
[ INTEL GPU ]
XE Discrete Graphics
시기 : 2020년
Larrabee 이후 다시 도전하는 인텔의 외장형 GPU
Gen11과 차별화되는 새로운 칩 설계
일반 소비자. 열광적인 게이머. 데이터센터 시장까지 다양한 고객 타겟팅
Arctic Sound
시기 : 2020년
AMD를 떠난 라자코두리가 개발팀을 이끌고 만드는 새로운 외장형 GPU
어댑티브 싱크 지원 확인
Jupiter Sound
시기 : 2022년
10nm 공정으로 제조
아틱 사운드의 후계자
[ NVIDIA GPU ]
GeForce GTX 1660
시기 : 3월 15일
12nm 공정으로 제조된 TU116 기반 컷칩
GTX 1660 Ti보다 더 적은 쿠다코어, 더 적은 메모리 용량 또는 다른 유형
RTX 및 DLSS 기능 제외 (RT코어, 텐서코어 제외)
래퍼런스 모델 없음
MSRP 230달러
GeForce GTX 1650
시기 : 4월 30일
12nm 공정으로 제조된 TU116 기반 컷칩
1485MHz 클록, TDP 75W
GTX 1660 보다 더 적은 쿠다코어, 더 적은 메모리 용량 또는 다른 유형
RTX 및 DLSS 기능 제외 (RT코어, 텐서코어 제외)
래퍼런스 모델 없음
MSRP 180~200달러
GeForce RTX 2070 Ti
시기 : 알 수 없음
기가바이트의 오타로 발견된 최초의 RTX 2080 변종 (동일한 TU104 기반)
GTX 1070 Ti, GTX 1080보다 더 나은 성능
MSRP 600~650달러
[ Memory ]
DDR5
시기 : 2019년~2020년 말
마이크론의 샘플링 DDR5-4400 (18년 5월)
하이닉스의 샘플링 DDR5-5200, 2020년 대량생산 예상
삼성전자의 샘플링 DDR5-5500, 6400 (LPDDR5 프로토타입 검증 완료)
7nm 공정으로 제조될 것으로 예상
HBM3
시기 : 2019년
스택 당 메모리 대역폭 두배 (4000Gbps)
7nm 공정으로 제조될 것으로 예상
자료만 받아갈줄 아는 회원님들께, 개발자님들에게 최소한의 경우는 우리가 피드백으로 보답하는 겁니다
문제가 있던 없던 그동안 고생하신 것을 생각하여 피드백 작성을 부탁 드립니다
