매년 타이베이에서 진행되는 글로벌 ICT 전시회 컴퓨텍스는 전체 공급망과 IoT 생태계를 망라하는 글로벌 ICT, 사물인터넷 및 스타트업 전시회이다.

글로벌 브랜드부터 스타트업까지 다양한 기업이 참가하는 것이 특징이며, 각 기업들은 컴퓨텍스 발표회 기간에 맞춰 자사의 최신 기술 및 신제품을 선보인다.

이번 컴퓨텍스 2019의 주인공은 무엇보다도 CPU였다고 볼 수 있다. CPU 시장이 새롭게 재편될 수 있을 정도로 놀라운 소식이 공개된 것이다.

[42,495명이 방문한 컴퓨텍스 2019]

이번 컴퓨텍스는 타이베이난강전시센터 제 1, 2전시장(TaiNEX 1&2), 타이베이국제무역센터 제 1전시장(TWTC Hall 1), 타이베이국제컨벤션센터(TICC)에서 진행됐다.

컴퓨텍스 2019의 5가지 핵심 주제는 인공지능 및 사물인터넷, 5G, 블록체인, 혁신 및 스타트업, 게이밍 및 확장현실(Extended Reality, XR)이었다. 이들 최신기술 트렌드를 조망한다. 총 1,685개의 전시 업체가 5,508개 부스에서 최신 기술을 선보였고, 작년 대비 규모는 약 10% 증가했다.

방문객은 컴퓨텍스를 주관하는 타이트라(Taiwan External Trade Development Council, TAITRA) 발표에 따르면 5월 28일부터 6월 1일까지 5일 간 전 세계 171개국에서 42,495명으로 확인됐다. 이는 전년대비 0.5% 증가한 수치다.

올해 해외 관람객 수 상위 10개국은 중국, 미국, 일본, 한국, 홍콩, 태국, 싱가포르, 독일, 말레이시아, 인도 순이다. 지난 해 3위였던 중국이 1위로 상승했다. 한국은 지난 해 대비 한 단계 상승했다.

이외에 스타트업 특화관 이노벡스(InnoVEX)는 3일 동안 총 18,251명이 방문해 전년 대비 관람객 수가 3% 증가했다. 전 세계 76개의 주요 바이어가 470건의 1:1 구매 및 조달 미팅에 참여했다.

또한 이노벡스는 삼성넥스트(Samsung NEXT), 라인(LINE), 델타(Delta), 차이나 트러스트(China Trust) 및 이스라엘의 가장 큰 펀드레이징 플랫폼인 아워크라우드(OurCrowd) 등 45개 국제 벤처캐피탈 기업을 초청해 69개 스타트업과 매칭시켰다.

엄청난 관심을 받았던 컴퓨텍스 2019 기조 연설

이번 컴퓨텍스 2019는 28일 개막을 하루 앞두고 인터내셔널 기자 간담회가 진행됐다. 이 행사는 수많은 PC 하드웨어 마니아들의 가슴에 불을 질렀다. 행사에 새롭게 추가된 CEO 기조 연설에 AMD CEO 리사 수 박사가 참석할 것으로 정해졌기 때문이다. 리사 수 박사는 이 날 데스크톱 3세대 라이젠 CPU의 정보를 공개할 것이 유력했다.

CES 2019에서 많은 궁금증을 남겼던 젠2 아키텍처 샘플 프로세서. 리사 수 박사 속에 들려 있는 프로세서를 보면 오른쪽 코어가 탑재된 부분에 공간이 약간 남아 있다.
사실 3세대 라이젠은 2019년 초 CES 2019에서 처음 정보가 공개됐다. 리사 수 박사는 이 때 7nm 공정으로 제작된 8코어 16스레드 젠2 샘플을 공개했다. 또한 해당 CPU와 코어 i9-9900K를 시네벤치 벤치마크로 비교했는데, 젠2 샘플이 앞서는 것으로 확인됐다. 또한 젠2 샘플의 CPU 다이에는 특이하게도 코어가 하나 더 들어갈 수 있을 정도로 빈 공간이 있었다.

해당 공간은 여러 가지 가능성을 남겼고, 이에 맞춰 확인되지 않은 루머들이 등장했다. 그 중에서도 가장 유명한 내용은 라이젠 프로세서가 기존 8코어를 넘어선 12코어가 등장한다는 것, 혹은 무려 16코어로 등장할 수 있다는 것이다. 또한 IPC 및 클럭이 크게 상승할 것이라는 루머도 있었다.

일명 ‘행복 회로’가 불타오르기 시작한 PC 하드웨어 마니아들은 이 날만을 손꼽아 기다렸다. 그리고 그 날이 왔다.

한계를 넘어선 CPU, 3세대 라이젠의 화려한 등장

라이젠 9 3900X. CES 2019에서 시연된 젠2 아키텍처 샘플 프로세서의 빈 공간 부분에 코어가 장착된 것을 확인할 수 있다.

라이젠 9 3900X는 12코어 24스레드인데, 부스트 클럭 시 무려 4.6GHz로 동작한다. 캐시 메모리는 70MB에 달한다. 그럼에도 불구하고 TDP는 105W 정도로 성능 대비 아주 낮은 편이다. 초고성능 12코어 게이밍 CPU가 등장한 셈이다.
리사 수 박사가 컴퓨텍스 2019 기조 연설에서 공개한 내용은 충격적이었다. 3세대 라이젠이 공개됐는데, 루머처럼 떠돌던 12코어 프로세서가 실제로 등장한 것.

원래 12코어는 HEDT인 라이젠 스레드리퍼의 영역(라이젠 스레드리퍼 1920X)이었는데, 이번 발표를 통해 일반 사용자용인 라이젠 프로세서로 내려오게 됐다. 새로운 12코어 프로세서는 ‘라이젠 9 3900X’라는 이름을 얻게 됐다.

캐시 사이즈를 두 배로 늘려 게임 레이턴시 문제를 해결했다.
더 놀라운 것은 그냥 코어만 많아진 것이 아니었다. 젠2 아키텍처는 기존 젠 아키텍처 대비 IPC가 무려 15% 상승했다. 또한 캐시 메모리 용량도 두 배로 늘었다. 라이젠 부동 소수점 엔진도 재설계로 상당히 개선됐다. 즉 기존 젠 아키텍처의 약점을 효과적으로 보완한 것이다. 또한 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원하게 됐다.

3700X는 329달러, 3800X는 399달러, 3900X는 499달러다. 특히 3900X는 12코어임에도 굉장히 저렴하다고 볼 수 있다.
이 날 공개된 CPU는 라이젠 9 3900X, 라이젠 7 3800X, 라이젠 7 3700X, 라이젠 5 3600X, 라이젠 5 3600이었다. 라이젠 7 라인업은 8코어 16스레드, 라이젠 5 라인업은 6코어 12스레드인 점은 전작과 동일하다. 단 IPC가 대폭 상승했고 캐시 메모리도 두 배로 늘었기에 2세대 라이젠 프로세서 대비 성능 향상의 폭이 아주 크다고 볼 수 있다.

가격은 대폭적인 성능 향상에도 불구하고 전작의 위치를 그대로 지켰다. 3700X, 3600X, 3600은 2700X, 2600X, 2600의 가격과 동일하다.

이 날 행사에서 가장 충격적이었던 것은 경쟁사 CPU와의 성능 비교였다. AMD는 기존 자사 CPU의 약점으로 알려진 부분만을 골라 경쟁사 CPU와 비교했다. 예를 들어 AMD CPU는 게이밍 성능, AVX 연산 성능 등이 인텔 CPU보다 떨어진다고 알려져 있다.

대표적으로는 게임은 배틀그라운드, AVX 연산 성능은 3D 그래픽 프로그램인 블렌더, 시네벤치 R20 등을 들 수 있다. AMD는 기존 프로세서에서 약점이 두드러지게 드러나는 해당 프로그램만을 골라 비교를 진행했다.

라이젠 7 3800X. 배틀그라운드 기준으로 최강의 게이밍 CPU인 코어 i9-9900K와 동급의 성능을 갖춘 것으로 확인됐다.

블렌더 데모 또한 코어 i9-9920X를 압도했다.

시네벤치 R20은 라이젠 7 3700X가 코어 i7-9700K보다
더 빠른 렌더링을 끝내는 것을 확인할 수 있었다.
우선 라이젠 7 3700X은 코어 i7-9700K와 시네벤치 R20으로 비교됐다. 결과는 라이젠 7 3700X가 싱글 스레드 1%, 멀티 스레드 30% 이상의 높은 성능을 지닌 것으로 알려졌다. 이후 라이젠 7 3800X와 코어 i9-9900K으로 플레이어언노운스 배틀그라운드 게임 플레이가 진행됐다. 라이젠 7 3800X은 i9-9900K과 동급 성능을 지닌 것으로 알려졌다.

마지막으로 라이젠 9 3900X는 코어 i9-9920X와 블렌더로 비교됐다. 라이젠 9 3900X가 인텔 i9-9920X보다 16% 이상 우수한 성능을 갖춘 것으로 확인됐다. 즉 해당 비교를 통해 AMD의 자신감의 근거가 입증된 셈이다.

이 날 발표는 불도저 아키텍처 시절 ‘다시는 재기하지 못할 회사’로 취급됐던 AMD의 화려한 복수극임과 동시에 CPU 역사에서는 아주 중요한 분기점으로 볼 수 있다.

경쟁 제품 대비 많은 스레드, 우월한 내장 그래픽 성능 등 다양한 방법으로 시장 공략을 시도했던 AMD가 오랜만에 순수한 실성능만으로 인텔 데스크톱 프로세서를 넘어서는 순간이었기 때문이다. 또한 HEDT의 영역이었던 12코어 프로세서를 일반 사용자용으로 끌어내린 순간이기도 했다.

이 날 행사에서 리사 수 박사는 “2019년은 AMD 창립 50주년이자 도약의 해로, 우수한 제품으로 컴퓨팅과 그래픽 기술의 한계를 넘어설 것”이라며, “차세대 코어인 칩렛(chiplet) 설계에 전략적인 투자를 지속해왔으며, 향상된 공정 기술로 7nm 제품을 고성능 컴퓨팅 생태계에 제공하고 있다. AMD는 업계 파트너와 함께 컴퓨텍스 2019를 통해 차세대 라이젠 데스크톱, EPYC 서버 프로세서, 라데온 RX 게이밍 카드를 선보일 수 있게 되어 매우 고무적”이라고 말했다.

참고로 컴퓨텍스 2019 이후 기사 작성 시점인 2019년 6월 18일에는 E3 2019 AMD Next Horizon Gaming을 통해 16코어 32스레드 프로세서인 라이젠 9 3950X가 공개된 상태다.

이 CPU는 16코어임에도 불구하고 부스트 속도가 4.7GHz, 캐시 메모리는 72MB에 달한다. TDP는 겨우 105W다. 현존 최고의 데스크톱 CPU이자 AMD 최강의 게이밍 CPU로 볼 수 있다. 심지어 가격은 749달러로 성능만 놓고 보면 1,189달러인 HEDT CPU 코어 i9-9920X을 압도한다고 볼 수 있다.

10세대 코어 프로세서를 선보인 인텔

10nm로 개발된 10세대 코어 프로세서가 등장했다.
인텔 아이리스 플러스 그래픽스가 탑재되는 것이 눈에 띈다.
인텔은 모바일 프로세서에 집중하는 모습을 보였다. 10nm 기반의 10세대 인텔 코어 프로세서(코드명 아이스레이크)를 선보였다. 이는 서니 코브 코어 아키텍처와 11세대 그래픽 아키텍처로 구성됐다. 코어 i3부터 코어 i7까지 등장하며 최대 4코어 8스레드, 터보 부스트 4.1GHz, 최대 그래픽 클럭 1.1GHz로 동작하게 된다.

발표에서 주목할 만한 점은 내장 그래픽 성능의 향상이다. 11세대 그래픽 아키텍처 기반 인텔 아이리스 플러스 그래픽이 탑재됐고, 전 세대 내장 그래픽 대비 약 2배 그래픽 성능이 향상됐다. 또한 썬더볼트 3와 인텔 와이파이 6(Gig+)가 제공돼 1Gbps 이상의 무선 속도를 지원한다.

10세대 코어 프로세서가 탑재된 노트북도 공개됐다.
또한 아테나 프로젝트가 발표됐다. 이는 사람들의 노트북에 대한 요구 수 년간의 리서치를 통해 이해한 뒤 핵심 경험 지표(Key Experience Indicators, KEI)로 측정해 실제 사용 환경이 반영된 경험을 구현하는 것이다.

첫 번째 목표는 배터리에 대한 일관된 응답성, 실사용 조건에서 9시간 이상의 배터리 수명, 비행기 모드에서 16시간 이상 동영상 플레이, 1초 안에 시스템 활성화 등이 있다. 이에 맞춘 에이서, 델, HP, 레노버 등의 노트북 디자인이 공개됐다.

코어 i9-9900KS. 올코어 부스트 5GHz를 지원한다.
또한 9세대 코어 i7-9900KS 프로세서가 공개됐다. 이는 전체 코어가 5GHz를 지원하도록 설계됐고, 2019년 말에 공개될 예정이다. 또한 비즈니스 모바일&데스크톱을 위한 14개의 인텔 코어 vPro 프로세서를 공개했다.

-- 하반기 부터 pc 사업이 새로운 cpu로 성장하게 될지? 기대 기대 --