AMD 쓰레드리퍼를 의식한듯한,, 인텔답지 않게 아주 신경쓴 박스디자인ㅎㅎ

7,8세대에 비해 다이크기가 눈에 띄게 커졌습니다. 

다이가 커져서 방열에 도움이 될꺼라 생각했지만 다이 두께 또한 같이 두꺼워져

열을 머금고 있어 버리게 되어 사실상 그리 도움이 안되고 있죠..

PCB기판 자체도 두꺼워 졌습니다.

이유는 솔더링 방식이 적용되어 히트스프레더와 코어사이에 장력이 더 쎄져서 PCB기판이 휠수 있기에 두꺼워진겁니다.

뚜따 된 i9-9900k. 똥서멀이 아닌 솔더링 방식.

9900K 올코어 부스트시 4.7 클럭입니다

발열킹+전기먹는하마+솔더링으로도 잡히지 않는 발열...(물론 논오버시에는 상관없지만)

오버 안할거면 K를 살 필요가 전혀 없기에, 하루빨리 10나노 공정 만이 해결책 입니다.

9세대 기대했는데 역시나 14나노에서는 답이 없네요 ...